搜索结果
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
.jpg)
购买望友DFM分析服务，可享40%浦东创新券补贴！
已领取2022年浦东新区创新券的科技中小企业，在购买望友DFM分析服务并于服务完成后，可以按照合同金额的40%享受创新券补贴，每家企业本年度最高可享受20万元！ ...查看更多
购买望友DFM分析服务，可享40%浦东创新券补贴！
已领取2022年浦东新区创新券的科技中小企业，在购买望友DFM分析服务并于服务完成后，可以按照合同金额的40%享受创新券补贴，每家企业本年度最高可享受20万元！ ...查看更多
